鉅亨網編譯陳又嘉

微軟 (Microsoft Corp.)( (US-MSFT) ) 與高通 (Qualcomm Inc三馬達電動病床.)( (US-QCOM) ) 正合作生產新一代平板及筆電,承諾能使軟體巨擘的科技技術層面更加多元化,同時為晶片製造商提供進入新市場的通路。新版 Windows 10 將首度搭載高通 Snapdragon 晶片。

然而這些裝置或許無法處理,微軟每個為該公司旗艦運作系統所發展出的應用程式 ── 還記得幾年前發生的失誤,當時微軟推出 Windows variant 執行與移動裝置相容之晶片,卻無法與 Windows 一些應用程式相容。

微軟與高通的合作,在周四 (8 日) 於中國舉行的 WinHEC 硬體開發者大會上宣布,目的是為鼓勵硬體製造商打造輕量 Windows 裝置,不同於多數具有內建行動數據機的平板及筆電。此意味使用者不需要經過額外硬體,就能連接智慧手機型式的移動網路,除此之外,此裝置能提供較多數筆電更長的電池壽命。

Windows 10 將能支援運作高通即將發表的 Snapdragon 835 ,外界廣泛預期該晶片也將使用於智慧型手機。微軟在智慧手機市場中苦於掙扎,而該公司 Windows 與裝置全球執行副總裁 Terry Myerson 在部落格宣布合作消息時,並未提及智慧型手機。

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